특수 처리

최근 5 릴 슬롯기술의 발달로 산업자재의 물성은 더욱 정교해지고 있으며, 기존의 기계역학적 기반의 방법으로는 가공이 어렵고 복잡하고 미세한 형상을 갖는 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다 점점 더 복잡해지는 이러한 요구에 부응하기 위해 본 교육연구 분야에서는 재료의 기계적 성질에 의존하지 않고 가공을 실현할 수 있는 빛 에너지를 이용한 방전 가공, 전자빔 가공, 레이저 가공을 활용한 새로운 가공 방법 개발에 힘쓰고 있습니다

	교수: 오카다 아키라 교수 이메일: akiraokada [at] okama-uacjp 특수: 특수 처리   연구원 목록

방전가공 효율 및 정밀도 향상 연구

매달기 전극을 이용한 방전 가공에 의한 소경 곡선 홀 가공

초고속 관찰과 수치해석을 통해 방전 가공 중 방전 분산 상황과 가공 분말 및 와이어 전극의 움직임을 규명하고 있으며, 이를 바탕으로 가공 성능 향상 방안을 연구하고 있습니다 또한, 곡면 홀 가공, 반도체 재료 슬라이싱, 고기능 가공면 등의 응용기술도 개발하고 있습니다

	보조 시노나가 토고 교수 이메일: shinoga [at] okama-uacjp 특수 분야: 특수 처리(전자빔 처리, 레이저 처리)   연구원 목록

대면적 전자빔 조사를 이용한 고효율 표면처리 방법

대면적 전자빔 조사를 통한 금속의 고효율 표면 마무리

우리 연구실에서 개발한 대면적 전자빔 조사 방법은 유효직경 60mm의 전자빔을 조사할 수 있어 공작물의 끝부분 표면을 즉각적이고 균일하게 녹일 수 있습니다 이러한 현상을 활용하여 금형, 임플란트 등 금속제품의 표면을 단시간에 효율적으로 평탄화하고 개질하는 표면처리 방법을 개발하고 있습니다